엔비디아는 공급망 파트너들과 기판과 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 등 핵심 제조 역량을 확대한다고 28일 밝혔다.
삼성전기는 국내 기존 생산시설의 가용 생산능력을 활용해 엔비디아 기판 공급망에 새롭게 합류한다. 세종과 부산 생산시설을 고도화하고 신규 공장 구축도 추진한다.
엔비디아에 따르면 2028년까지 엔비디아에 배정되는 물량은 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 전망이다.
이비덴에는 일본 오노 공장 증설을 지원하기 위해 엔비디아가 수십억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공하고 있다. 해당 공장의 생산능력을 현재의 3배까지 확대하고 2028년 1분기부터 추가 물량을 단계적으로 확보할 계획이다.
유니마이크론도 대만에서 기판 생산능력을 확대한다. 추가 생산능력은 2027년 2분기부터 확보해 2028년 중반 최대 수준에 이를 것으로 예상된다.
첨단 패키징 분야에서는 앰코와 한국 내 생산능력을 확대한다. 양사는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다. 앰코의 국내 신규 제조시설 구축과 연계해 엔비디아의 현재와 차세대 AI 플랫폼 생산 확대를 지원한다.
반도체 테스트 역량도 키운다. 엔비디아는 미국과 대만, 싱가포르 생산능력 확대로 2026년에서 2027년 사이 전체 테스트 역량이 두 배로 늘어날 것으로 전망했다.
대만 킹위안전자(KYEC)에는 11억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공한다. 이를 바탕으로 미국 내 신규 테스트 시설과 장비를 구축하고 2027년 4월 대량생산에 들어가는 것을 목표로 한다.
공동 패키징 광학(CPO)용 광학 엔진 생산도 확대한다. 엔비디아와 실리콘웨어정밀공업(SPIL)은 대만 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘린 뒤 2028년 말까지 다시 두 배 확대할 계획이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “우리는 인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행되는 한가운데에 있다”며 “수요는 매우 크며 현재 가장 큰 제약은 생산능력”이라고 말했다.
