정부가 AMD와의 AI 반도체 협력 방안을 놓고 구체적인 실무 논의에 들어갔다.

과학기술정보통신부는 4일 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 과기정통부-AMD 업무협약(MOU) 운영위원회를 열었다. 이날 위원회는 AMD 대표 행사인 'AMD 어드밴싱 AI 월드 투어 서울 2026' 개최를 계기로 열렸다.

이번 운영위원회는 지난 7월 체결한 과기정통부-AMD MOU 이행을 위해 양측이 정기적으로 운영하는 협의체다. 양측의 협력 과제를 지속해서 관리·점검하고 향후 계획을 논의하기 위해 개최됐다.

양측은 MOU를 통해 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체(NPU)를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하기로 했다.

이후 지난 10월 7일 리사 수 AMD 회장 방한 당시 류제명 과기정통부 제2차관과의 면담에서 양측은 AI 반도체 분야 협력 의지를 재확인하고, 국내 AI 생태계 발전을 위한 업계 간담회를 열었다.

이번 운영위원회에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장과 키스 스트라이어 AMD 글로벌 AI 마켓 수석부사장이 참석해 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축, AMD AI 연구센터 설립, 대학 지원 및 AI 인재 양성 등 MOU 주요 과제 추진 상황을 점검하고, 구체적인 실행 방안과 향후 일정 등을 논의했다.

한편 이번 운영위원회의 계기가 된 '어드밴싱 AI' 행사는 AMD의 대표적인 AI 기술 행사로 한국에서 개최된 것은 이번이 처음이다.

류 차관은 "AMD가 대표 행사인 어드밴싱 AI를 한국에서 처음 개최한 것은 그만큼 한국을 중요한 AI 협력 파트너로 생각한다는 의미"라며 "과기정통부는 AMD와 체결한 MOU를 바탕으로 양측이 논의한 협력 과제들이 차질 없이 추진되어 국내 AI 반도체 기업의 성장과 우리 AI 생태계의 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 적극 노력하겠다"고 말했다.

Ktiger@news1.kr