엔비디아가 투자한 포인투테크놀로지, 내년 하반기 AI 연결 기술 양산

IT/과학

이데일리,

2026년 November 10일, PM 05:51

[이데일리 김현아 기자] 엔비디아와 ARM 등이 투자한 반도체 스타트업 포인투테크놀로지가 AI 데이터센터의 데이터 전송 병목을 해결할 차세대 연결 기술 ‘e-Tube’의 양산을 추진한다. 구리 케이블은 전송 거리가 짧고 광케이블은 전력과 비용 부담이 크다는 점에 착안해 두 기술의 중간 영역을 공략한다. 2027년 하반기 본격적인 양산이 목표다.

조병학 포인투테크놀로지 최고기술책임자(CTO)는 10일 중소벤처기업부가 주최한 ‘DETO 2026’ 기술 발표에서 “e-Tube의 가장 유망한 적용 분야는 AI 데이터센터 랙 내부의 약 2m 연결 구간”이라며 “기존 구리 및 광통신 솔루션과 비교해 전송 손실, 무게, 전력 소모, 비용 등을 종합적으로 고려할 때 경쟁력 있는 대안이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

조병학 포인투테크놀로지 최고기술책임자(CTO). 사진=포인투테크놀로지
조병학 포인투테크놀로지 최고기술책임자(CTO). 사진=포인투테크놀로지
e-Tube는 RF(무선주파수) 반도체와 플라스틱 도파관을 결합한 데이터 전송 기술이다. 송신 칩에서 전기 신호를 초고주파 신호로 변환해 플라스틱 소재의 전송로로 보내고, 수신 칩에서 다시 전기 신호로 바꾼다. 광통신에 필요한 레이저나 광학 소자 없이 데이터를 전달하는 것이 특징이다.

AI 데이터센터에서는 여러 GPU를 하나의 시스템처럼 연결하는 스케일업 기술이 중요해지고 있다. GPU 수가 서버 8개 단위에서 랙당 72개, 나아가 여러 랙을 연결하는 규모로 확대되면서 GPU 사이의 데이터 전송 속도와 거리가 새로운 병목으로 떠올랐다.

기존 구리 케이블은 전송 속도가 높아질수록 신호 손실이 커진다. 고주파에서 전류가 도체 표면에 집중되는 표피 효과 때문이다. 반면 광통신은 장거리 전송에 유리하지만 레이저 구동에 전력이 필요하고, 전기 신호를 빛으로 바꾸는 과정에서 시스템이 복잡해진다. 광소자와 광섬유를 연결할 때도 마이크로미터(㎛) 수준의 정밀한 정렬이 필요해 제조와 조립이 까다롭다.

조 CTO는 “e-Tube는 구리보다 낮은 전송 손실을 활용해 고속 데이터를 더 먼 거리까지 전달하는 기술”이라며 “광통신보다는 전송 거리가 짧지만 구조가 단순하고 AI 데이터센터 랙 내부에서 필요한 약 2m의 연결 거리를 만족할 수 있다”고 설명했다.

포인투테크놀로지는 기존 구리 케이블보다 전송 거리를 10배 늘리고, 광케이블과 비교하면 전력 소모와 비용을 각각 3분의 1 수준으로 낮출 수 있다고 설명했다. 디지털 신호처리(DSP)가 필요하지 않아 전송 지연도 줄일 수 있다는 게 회사 측 주장이다.

하지만 e-Tube가 광통신을 전면 대체하는 것은 아니다. 조 CTO는 “10m 이상의 장거리 연결에서는 광통신이 여전히 유리하다”며 “e-Tube는 구리와 광통신 사이에서 전송 속도와 거리, 전력 및 비용 측면의 새로운 대안을 제공하는 기술”이라고 말했다.

실제 데이터센터 적용을 위해서는 케이블의 신뢰성 확보도 필요하다. 랙 내부에 설치된 케이블은 굽힘이나 반복적인 커넥터 탈착, 오염, 온도 변화 등에 노출되기 때문이다.

조 CTO는 이와 관련해 “굽힘 반경, 커넥터의 반복 탈착과 오염, 온도 변화가 전송 성능에 미치는 영향을 각각 평가하고 실제 사용 환경을 고려한 복합 시험도 진행할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “제품 수명 동안 고객이 요구하는 전송 성능을 유지할 수 있도록 양산을 고려한 설계를 진행하고, 전체 제품 수명에 대한 신뢰성 검증도 수행할 계획”이라고 덧붙였다.

포인투테크놀로지는 현재 224Gbps급 채널 32개를 결합한 6.4Tbps급 근거리 패키지 e-Tube 모듈을 개발중이다. AI 데이터센터 랙 내부에서 GPU 트레이와 스위치를 연결하는 용도뿐 아니라 여러 랙을 연결하는 스케일업 네트워크, 메모리·스토리지 연결 등으로 적용 범위를 넓힌다는 구상이다.

또, 케이블뿐 아니라 반도체 칩과 패키지 수준에서 광학 연결 기술을 대체하거나 보완하는 기술도 개발하고 있다. 미국 대형 클라우드 사업자와 관련 칩 기술을 협력하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

사진=포인투테크놀로지
사진=포인투테크놀로지
양산은 자체 공장을 짓는 대신 핵심 반도체 칩을 TSMC에서 생산하고, 케이블 제조 전문업체에 위탁생산(ODM)을 맡기는 방식으로 진행한다. 회사는 중소벤처기업부의 초격차 스타트업(DIPS) 사업을 통해 RF 반도체와 플라스틱 도파관 케이블, 커넥터를 개발해 왔다. 2026년 800Gbps급 통신 케이블 시제품을 완성하고 고객사 성능 평가를 진행한 뒤 2027년 하반기 양산에 들어간다는 계획이다.

포인투테크놀로지는 삼성전자와 마벨, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업 출신 인력들이 설립한 회사다. 엔비디아와 ARM, 보쉬, 몰렉스 등이 투자자로 참여했다. 한국과 미국을 합쳐 약 80명의 직원을 두고 있으며, 서울과 미국 산호세·어바인 등을 거점으로 사업을 전개하고 있다.

AI 데이터센터 외에 자동차 전장 네트워크 시장도 바라보고 있다. 차량 내 컴퓨팅 장치와 전자제어장치(ECU), 센서를 연결하는 통신망에 e-Tube를 적용할 계획이다.

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